二氧化矽微球項目

• 項目介紹

二氧化矽微球由於其具有高介電 、高耐熱 、高耐濕 、高填充量 、低膨脹 、低應力 、低雜質 、低摩擦係數等優越性能 ，在電子 、電器等諸多領域具有廣闊的應用前景 。國內外的電子封裝材料大多為高聚物 ，其中 ，采用最為廣泛的是填充70%∽90%高純球形納米二氧化矽粉的環氧樹脂 。

• 應用領域

電子封裝 、醫藥化學 、橡膠 、塗料等 。